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SMT贴片加工制造需要做好哪些准备工作?

作者:杰森泰 发布时间:2021-12-30

PCBA加工厂的SMT贴片加工从样品到批量生产阶段,需要我们做好充分的前期准备工作,确保所有材料都能顺利在线,避免因材料短缺而停止生产的情况发生。因为生产效率是PCBA加工厂的生命线。为了做好前期准备工作,充分有效,确保按时完成,规范的生产工艺管理尤为重要。PCBA加工厂的SMT贴片加工制造必须做好的前期准备如下:


一、工程


1.按计划订单发布后,提前4小时安排准备:钢网、治具审查、资料、程序、资料特殊要求跟进、完成样品。

2.smt生产后需要测试订单,当天安排完成成品测试的第一个成品。

3.在测试不良和功能不良产品生产前1小时提出临时操作方案,1天内提出具体的操作生产措施。


二、生产


SMT贴片加工:

1.根据计划订单,提前4小时延长材料,准备材料。

2.技术人员转线前2小时确认钢网、工具、资料(程序)完整。

3.在线生产清尾板材料少,技术人员负责对接材料人员,部门主管跟进30分钟内完成补充材料。

4.中检炉后目测5PCS,不良超过5%,报告技术人员,主管分析处理。


DIP插件加工:


1.拉伸按计划订单提前4小时安排拉伸,制作首件、质量、工程确认。

2.延长4小时前确定辅助材料:过炉工具、焊接工具、工具、客户工具等。

3.延长产前会(各产品),在技术、质量说明3~5分钟内完成。

4.测试不良达5%,生产人员报告延长,主管同时工程介入分析,1小时内回复具体方案,生产执行,完成质量监督。


三、质量


1.SMT首次IPQC在线制作的DIP、IPQC确认首次检查,协助生产提前2小时完成。

2.测试、组装:生产和工程按计划订购,提前4小时提供质量,确认IPQC首次,在生产在线前2小时内完成。


四、当前流程:所有需要测试和烧录的产品


新订单——SMT——工程试验——DIP——测试——组装。

退货——SMT——DIP(生产试制)——测试——组装。



五、新过程(优化)


1.返回订单生产和线烧录和测试返回订单-SMT-AOI-DIP(生产试制第一)-测试-组装。

2.订购SMT芯片后,当天所有DIP首要材料生产准备安排焊接、测试、组装工程主导安排。新订单-SMT-AOI-工程试制首次-DIP-测试-组装。


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