众所周知，焊接是SMT加工过程中的重要的一个过程，焊接过程就好比璀璨SMT加工上的一颗耀眼的明珠，所以要深入了解专业的SMT加工，掌握其焊接工艺流程是非常有必要的。而SMT加工贴片的焊接工艺流程又分为三种，接下来就来一一进行介绍。

SMT加工贴片的焊接工艺是什么？

首先是对SMT加工的波峰焊接工艺流程的介绍。这项工艺它需要通过怎么样的方式和手段才能够完成呢？利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢靠地固定在印制板上，接着就是运用关键手段――波峰焊接设备将浸在融化锡液中的电路板贴片进行焊接的工作。做这些工作的目的与意义何在呢？这就是这项工艺流程的作用体现在哪里呢？通过这样一道工序，可以使得电子科技产品体积缩小，大大符合了当今电子科技产品的发展趋势。

再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程。同样使用SMT钢网，但是通过这个钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，紧接着，使用再焊流机，使得其上的焊锡膏再溶化，目的就是为了浸润贴片上的元器件和电路，让其固化。由于这项工艺，简单与快捷，故而可想而知，成了SMT加工工艺中十分常用的一种焊接工艺。

要阐述的就是贴片加工的激光再流焊接工艺流程。这一项工艺基本与第二项工艺无异，只不过稍有不同的是，利用的工具不同，此处运用的是激光束进行一系列的操作。这项工艺具备的优点也是前一项无可比拟的，更加地快捷与。

明白了SMT加工技术应当具备的几项重要的焊接工艺流程，有助于在日常的使用过程中，对其取舍利用，才能够对SMT加工技术做的如鱼得水，更好地发挥SMT加工的作用。