高效智能的回流焊氧气过程控制新方式
随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。
焊缝的空洞控制标准及产生原因分析
在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%
SMT贴片加工中元器件移位原因分析及处理方法
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。
你知道IC原装、散新和翻新的区别在哪里吗？
原装货：原厂生产出来的合格产品，分进口原装跟国产原装。散新货：散新这个词，重要用在IC芯片的晶圆里，意义主要有：这个货不是原厂生产出来的，可能是其余下设分厂家出产的，然而挨着本厂牌子，供给商称之为全新；
常见的IC封装有哪几种类型以及特点介绍
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。
什么是氮气回流焊，氮气回流焊有哪些优点？
无铅时代的到来，以及精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊。工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。