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焊缝的空洞控制标准及产生原因分析

作者:杰森泰 发布时间:2022-01-06

焊缝的空洞控制标准


  在目前SMT贴片加工厂家中,一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的,该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%,根据公式换算之后,就是焊球截面上的空洞为6%,如果空洞不仅仅是有一个,那么就要把所有的面积相加,来评估是否超出了这个标准的规范。


  焊缝空洞产生原因分析及措施


  经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证,没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效,但是在很多的案例中,位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患,它的质量度对于可靠性的影响要大很多,并且最终导致焊缝的开裂,并引发失效。


  结论是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。


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